电子元件如电容器、电阻器等, 由于数量大、体积小, 因此其的生产工艺应为采用压敏胶带, 通过机械设备将元件定位编带后而进行。 以瓷介电容器为例, 生产过程中首先用胶带, 在0.34-0.67 s内, 将0.5-0.8mm的电容器金属引线粘住、定位、编带, 先后通过260℃ ,2-3s的锡焊,220℃，3 min 的树脂包封和150 ℃ ,2h 的树脂固化三个高温区而完成。因此, 它要求所使用的压敏胶带, 必须在常温下能快速固定引线, 通过高温操作后不移位、不脱落, 以便进行性能检测等。同时,

由于压敏胶带的初粘力大, 可达到50~ 800g , 不需要加压, 又可以粘接多种材料, 胶带厚薄均匀, 施工方便, 不需要特殊施工工具, 大小可以裁剪, 减少损失, 保存方便, 贮存期长。因此, 压敏胶粘带用途很广, 现例举以下几个方面:

(1) 由于电镀银涂料中树脂等原材料的影响，在满足外观仿金属效果的条件下，需充分验证涂料与塑料件的匹配性，以确定塑料材质种类。(2) 在使用ABS+GF、PC/ABS+GF 等含纤塑料时，需提高模具温度，以减少塑料件表面浮纤现象，避免该处涂料性能的降低。